中興通訊:中興5G芯片已發展到第三代,7nm工藝,下半年發布
發布日期:2019-06-28        



在2019年上海世界移動通信大會(MWC19上海)期間,中興通訊宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同,覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場,與全球60多家運營商展開5G合作,包括中國移動、中國電信、中國聯通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

 

中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示,中興通訊5G基站全球發貨已經超過5萬站。

 

中興表示,2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網解決方案不僅支持4/5G雙模,同時支持5G SA&NSA,可以實現NSA到SA的真正平滑升級,進一步推動中國移動規模商用。

 

據中興通訊副總裁、TDD&5G產品總經理柏燕民表示,“目前中興年收入中超過10%投入到研發,5G是重點領域,下半年繼續增加5G的計劃,以應對明年更大的網絡建設。”

 

全球專利統計機構IPlytics指出,截至6月15日,中興通訊向ETSI(歐洲電信標準化協會)披露3GPP 5G SEP(標準必要專利)1424族,位列世界前三,5G專利申請超3500件。

 

在芯片領域,柏燕民表示,中興5G芯片已經發展到了第三代產品,基于7納米工藝,相關產品將在下半發布。

 

“現在在系統產品5G芯片關鍵領域都是采取的是自研產品,基帶處理、數據中頻等。”柏燕民預計下半年終端芯片會趨向成熟,最快今年四季度,最晚明年一季度,SA的終端會面對市場批量發布。


來源:SEMI
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